万德资本 355天！涨幅超11倍的PCB细分赛说念龙头，曝光！

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　　起首：证券商场周刊商场号

　　文 | 水岸

　　3月17日，动作“稳稳的幸福”题材——算力赛说念中的CPO、PCB均出现剧烈转化，CPO板块跌幅达到了5%，PCB跌幅杰出3%……上述板块的转化，与预期结束（如英伟达GTC）、情怀降温、资金切换等联系。但短期的转化不应该成为看空的事理，而是新的机会。

　　从长线角度来看，由本事迭代、产业延迟等制造的CPO、PCB等投资机会不会戛然隔绝，很可能还会轮动出现。近来，一众翻倍股，甚而十倍股都处在该赛说念，且即便板块分化，3月17日仍有德明利、中英科技、金安国纪等多只个股强势飞腾创历史新高或阶段新高。

　　CPO、PCB短期分化不改永远机会

　　德明利等络续蜕变高

　　3月17日的指数与板块迎来承压，如创业板，高开低走跌幅杰出2%。之前一直走长线多头趋势行情的CPO、PCB等均出现了较大分化，其中，高位百元股跌幅明显，如德科立、天孚通讯、光库科技、罗博特科、源杰科技等跌幅居前。但与此同期，仍有一些地点赢得资金加码，如同为高位百元股的德明利，继3月16日收出“10cm”涨停后，3月17日络续逆市冲高。此外，一些中低位个股一样赢得了资金的加码，如中英科技，3月以来累计飞腾超50%。

　　拉长周期来看，CPO、PCB的短期分化并莫得改变其永远进取趋势，且不少典型地点仍在近期保握高活跃度。如PCB成见中的金太阳，3月16日收出“20cm”涨停，同日，金安国纪收出“10cm”涨停并创阶段新高，莱特光电则走出加速冲破行情，2月下旬以来飞腾近40%。

　　近阶段，CPO、PCB等算力成见的证明，与英伟达2026年GTC大会（3月16日至19日）等短期事件的影响有一定关联，英伟达最新布告了多项重磅本事冲破，如 Feynman下一代AI芯片架构等。上述板块3月17日的转化，或与英伟达联系本事旅途、预期结束与情怀扰动等联系。但永远的成长逻辑与产业趋势仍存在，如PCB，将永远受益于核默算力基建以及高端材料需求爆发等。值得一提的是，PCB细分赛说念龙头鼎泰高科自2024年“9·24”以来的355个往未来中已累计飞壮盛11倍（见图1）。

　　中信证券觉得，2026岁首以来PCB板块相对滞涨，但AI PCB行业底层的增长逻辑并未改变且在连续强化，且后续板块存在密集潜在催化，光泽年的增量能见度在握续擢升。同期，从事迹及估值视角来看，龙头厂商的事迹预期全体仍在冉冉赢得结束，股票配资十大平台估值水平则存在进一步上修空间，面前时点强硬看好PCB板块后续的上行为能。

　　边惠宗对CPO、PCB等机会有永远深刻追踪盘问，且善于挖掘龙头股的低位起涨点，其《边学边作念》中的一众盘问案例均在其后走出了强势行情，如上述说起的德明利为2025年6月5日盘问案例（见图2），莱特光电为2026年2月11日盘问案例（见图3）。

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　　CPO、PCB固然短期分化，永远的轮动机会仍会握续，下一只“10倍股”大约照旧被主力锁定。

　　PCB——算力赛说念中的细则性机会

　　永远受益于算力基建

　　什么是PCB？PCB即Printed Circuit Board，印刷电路板，是电子元器件的支握体与电气并吞载体。其通过绝缘基板与导电铜箔分解的逢迎，实现电子元件间的机械固定与电气信号传输。PCB在AI算力中的作用至关蹙迫，其是并吞和支握AI芯片及各电子元件的中枢组件，确保数据高速传输、踏实供电与高效散热，径直影响AI算力的性能与可靠性。

　　从永远视角来看，PCB是算力赛说念中高细则性的产业趋势机会。动作AI算力硬件的中枢构成部分，PCB深度受益于人人AI做事器商场的快速增长。重复商场对高多层板、HDI板等需求的握续爆发，PCB行业正开启量价皆升的高景气周期。

　　PCB的本事迭代也在推动行业进一步升温。如著名分析师郭明錤最新供应链造访骄傲，英伟达已与PCB厂商就下一代覆铜板（CCL）材料M10开动测试，若M10测试按期鼓舞，量产时刻节点锁定在2027年下半年，届时将开启新一轮AI做事器PCB材料的鸿沟化采购周期，干系供应链厂商有望迎来事迹催化窗口。

　　3月17日，固然PCB板块出现了一定分化，但永远视角来看，事迹结束正在擢升干系公司的永远估值。近期，一些走永远趋势的地点股均为事迹超预期增长的地点。

　　如据统计的近180只地点股中，有105家已走漏2025年齿迹预报（部分发布了事迹快报），其中73家预增上限为正，宏和科技、金安国纪、惠柏新材、博杰股份、华正新材、南亚新材、生益电子、埃科光电、佰奥智能等事迹预增幅度居前，均杰出3倍（见表1）。此外，上述事迹超预期增长的公司股价多在近期也有强势证明，如南亚新材，2025年齿迹最高预增416.69%，事迹快报骄傲2025年度净利润同比增长378.65%，公司股价在近期迎来强势飞腾，3月16日股价蜕变高。

　　提价、扩产

　　PCB产业链景气度仍在升温

　　PCB产业链可分为上游原材料、中游制造、下贱垄断三大轨范，其中上游原材料包括中枢材料：覆铜板（CCL），占PCB本钱约30%-40%，是性能要道决定身分。高频高速覆铜板（如M7/M8/M9），需求随AI做事器爆发增长，本事壁垒高。赞成材料：铜箔（电解铜箔为主）、玻璃纤维布（高端玻纤布本事壁垒高）、环氧树脂等；中游制造轨范，家具类型包括刚性板、柔性板（FPC）、高阶HDI板、封装基板等；下贱垄断，AI做事器、汽车电子、糟践电子、通讯等。

　　近来，产业链中频现提价、扩产等动作，这一样意味着产业需求在握续的加多。如3月1日起，日本半导体材料巨头Resonac将铜箔基板（CCL）及黏合胶片售价上调30%以上。此外，电子材料大厂三菱瓦斯化学也同步跟进上调干系材料价钱，灭绝覆铜板等PCB中枢上游原材料。CCL为PCB中枢上游原材料，本钱占比高，头部企业提价，将进一步传导至HDI板、高频高速PCB等高端制造轨范，带动全产业链价钱体系上移。

　　此外，不少公司正在鼓舞产能延迟。如兆驰股份示意，于2025年下半年开动PCB印制电路板坐蓐线投资诞生，将为光通讯及Mini/MicroLED业务延迟提供支握。11倍牛股鼎泰高科示意，正加速 “PCB袖珍钻针坐蓐基地诞生名堂”的诞生过程（钻针为算力硬件弗成或缺的精密耗材）。

　　除了兆驰股份、鼎泰高科等扩产动作，还有多家公司在最近暴露了PCB细分产业链拓展、订单落地等情况，如超声电子、普天科技、容大感光等（见表2）。